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技術文章 2026年8月25日

晶片直冷 vs 後門式熱交換器:閥門需求對照

機櫃背面的不鏽鋼冷卻液歧管,接出多條編織軟管進入液冷設備,後方為資料中心走道
機櫃側的冷卻液歧管與其分支軟管。CDU 這一側的閥門位於二次迴路;後門式盤管則由廠務水供應。
示意圖:後門式熱交換器由廠務水迴路供應,晶片直冷冷板由 CDU 二次側技術冷卻迴路供應,並標示兩個迴路中的隔離閥位置
後門式熱交換器接在廠務水上,晶片直冷冷板接在 CDU 二次迴路上。閥門不在同一個系統、口徑不同、失效後果也不同。

重點摘要

這兩種架構的比較通常停在每機櫃多少 kW。但對寫閥門規格的人來說,關鍵問題是閥門位於哪一個迴路。後門式熱交換器由廠務水迴路供應,因此它的隔離閥是管線尺寸的廠務用閥,常見 DN50 到 DN80,滲漏落在地板上。晶片直冷冷板由 CDU 二次迴路供應,閥門較小,機櫃歧管處常見 DN15 到 DN50,流體是含緩蝕劑的乙二醇混合液,滲漏則落在通電的板卡上。壓力等級在兩側都很少構成限制,真正構成限制的是閥座與密封材質、密封等級、清潔度與可維修性。

兩種架構的差別在哪裡?

後門式熱交換器把機櫃背門換成液對氣盤管。伺服器風扇照樣推動氣流,盤管在出風路徑上把熱接下來。伺服器內部完全不動。廠商公開的容量大致落在每機櫃 40 到 55 kW,進水溫度越低則越高。

晶片直冷則把液體送到夾在處理器或加速器封裝上的冷板,在熱源處帶走熱量,而不是等熱量散進機房空氣之後再處理。單相晶片直冷正是讓每機櫃 100 到 200 kW 的持續密度得以實現的技術,通常搭配 N+1 冷卻液分配單元與雙集管機櫃歧管。

許多資料中心兩者並存:既有風冷區改裝後門式,新建區採用晶片直冷。這使得閥門清單裡出現兩群性質不同的閥門,而整併清單時合理的切法是依迴路而非依機櫃。

閥門位於哪一個迴路?

資料中心液冷通常描述為由一具熱交換器分隔的兩個迴路。廠務水系統,即一次迴路,把來自冰水主機、乾式冷卻器或冷卻水塔的處理水送往建築各處。技術冷卻系統,即二次迴路,則是 CDU 與 IT 設備之間封閉且化學受控的迴路。

後門式熱交換器在多數設計中直接接在廠務水上。它的隔離閥是常規廠務環境中的常規廠務用閥。

晶片直冷歧管位於二次側,那裡的一切都更嚴格。流體由 CDU 廠商指定,水質受監控,而全系統最窄的通道就是冷板流道,尺度在一毫米或更小的量級。

後門式熱交換器晶片直冷
閥門所在迴路廠務水,一次側技術冷卻,二次側
典型閥門口徑DN50–DN80(2"–3")DN15–DN50(½"–2")
流體處理過的廠務水含緩蝕劑的乙二醇水溶液,常見 25% 丙二醇;部分設計採去離子水
供水溫度帶典型為 ASHRAE W17–W32可較高溫運轉,W32–W45 設計已在使用
迴路壓力建築配水壓力常限制在 690 kPa(100 psi)以內;正常運轉多在 414 kPa(60 psi)以下
滲漏的後果地板、圍堵、腐蝕正下方的通電板卡
清潔度要求一般管路施工水準需明確規範,微粒會抵達冷板流道
維修接觸方式機櫃背面,開門即可,IT 持續運轉機櫃內部,常需節點停機

壓力等級會決定選閥嗎?

機櫃與 CDU 廠商公開的文件通常把二次側技術冷卻迴路壓力上限訂在 690 kPa(100 psi),熱交換器處的正常運轉壓力在 414 kPa(60 psi)以下,流量則在每台 23 到 57 公升/分(6 到 15 gpm)的範圍。相對地,CF8M 材質的 ASME Class 150 閥門在 100°F 下依 ASME B16.34 額定為 275 psi。對正常運轉而言,餘裕大約是四倍。

壓力等級沒有回答的,是閥座在數百次動作之後還密不密封、閥桿密封在溫度循環下會不會滲漏、閥門能不能不切管就維修,以及閥門內部會不會有東西掉進迴路裡。

為什麼兩側對滲漏的容忍度不同?

後門式的管路走在機櫃背面,經高架地板下或天花上方佈設。滲漏的接頭是一張維修單:圍堵、承接、下次維修窗口處理。等待期間不會有東西被毀掉。

晶片直冷的分支管路走在機櫃內部,位於通電板卡的上方與側邊。同樣的滲漏速率是完全不同性質的事件,這正是二次側標配承液盤、漏液偵測線與乾式斷接快接的原因。

這也改變了「什麼叫好閥門」。三件式閥體可以在不動管路與歧管的情況下取出中段更換閥座,在機櫃密度高、停機窗口短的環境裡,這一點的價值高過二件式閥體省下的那點成本。

流體如何改變閥座與密封件的選擇?

廠務水和二次側冷卻液是兩個不同的問題。

二次迴路常見的是含緩蝕劑的丙二醇水溶液,濃度常在 25% 左右,或是處理過的去離子水。決定材質界限的通常是緩蝕劑配方而不是乙二醇本身,而緩蝕劑化學組成因 CDU 廠商而異。請索取流體規格並轉交閥門供應商,不要只寫「乙二醇」就結束。

這種混合液在熱力與水力兩方面都比純水差。25% 丙二醇混合液的單位質量帶熱能力約低 5 到 10%,同溫度下黏度也明顯較高。同樣的熱負載需要更大流量,而更大的流量又要付出更多壓降。因此在泵揚程吃緊的場合,全通徑閥體值得那個成本。

接液零件廠務水(後門式)二次迴路(晶片直冷)
閥體與端接青銅、碳鋼或不鏽鋼,視迴路水質而定SS316(CF8M);銅合金通常排除
球體與閥桿不鏽鋼,部分建築產品用鍍鉻黃銅SS316
閥座PTFE 或 RPTFEPTFE 或 RPTFE,依緩蝕劑配方選定
閥桿與閥體密封PTFE,水系統常用 EPDM依流體與含冷待機在內的完整溫度循環選定
含鋅合金由迴路水處理管理避免;脫鋅產物會流向冷板

溫度方面,ASHRAE TC 9.9 在《Thermal Guidelines》第五版把液冷分級重新命名為 W17、W27、W32、W40、W45 與 W+,數字代表供水流體的最高溫度(攝氏),所有分級的下限一律為 2°C。晶片直冷讓較高溫的分級變得可行,因為熱在源頭就被以足夠高的溫度捕捉,一年之中有相當長的時間可以不靠機械式製冷排放。對選閥而言,這一點最終落在閥桿密封上:在含冷待機與 W45 運轉之間循環的迴路,密封件承受的溫度變化幅度較大,以及隨之而來的 PTFE 填料與不鏽鋼閥桿之間的差異膨脹。

清潔度與密封性由製程決定

這兩項在二次側規格書裡經常出現,卻很少被驗證,因為兩者在成品閥門上都看不出來。

清潔度是一道製程工序

加工完的不鏽鋼閥門離開車床時,帶著切削液、卡在螺紋牙底與閥座凹槽裡的細切屑,以及搬運殘留物。這些在一臂距離外都看不見。但只要閥門灌入溫熱的乙二醇並開始循環,它們全都會移動,而終點就是冷板流道。

解法是在加工與組裝之間的製程路線中安排一道清洗工序,常見方法是超音波清洗,接著是受控組裝與封蓋包裝,讓閥門抵達時維持出廠狀態。這是遠早於任何一張訂單就決定好的製程安排,所以它屬於詢價單,而不屬於進料檢驗。稽核時要問的不是供應商有沒有清洗閥門,而是清洗工序落在製程路線的哪個位置、方法是什麼、以及零件從那道工序到裝箱之間如何保護。組裝後才清洗,屑早就在閥腔裡了。

這不是非正式的慣例。ASHRAE TC 9.9 除了供水溫度分級之外,也為液冷設施定義了水質分級,因為迴路化學與微粒控制對設備壽命的影響,在氣冷架構裡沒有對應物。

密封性必須指名測試方法

以空氣或水進行的 API 598 殼體與閥座試驗是業界基準,適用於絕大部分液冷用途。它證明的是閥門符合某個規定的容許洩漏率,其解析度受測試介質限制。

當規格要求更高解析度時,而部分超大規模業者的二次側規格確實如此,氦氣測漏可以偵測到低數個數量級的洩漏,因為氦分子小、背景濃度低,能偵測到遠低於一個可見氣泡的洩漏量。多數這類迴路並不需要它,供應商若把它當標配提供,是在增加成本。重點比方法本身更窄:規格若要求某個密封等級,就必須指名證明它的測試,因為「bubble tight」這種說法背後沒有引用測試,就不是一項可採購的要求。

快接、冗餘與致動

二次側大量的拆接動作發生在乾式斷接快接上,而不是閥門上。Open Compute Project 正是為此發布了通用快速接頭(UQD)規格,讓節點可以在不排空迴路的情況下抽出。

這是把閥門需求換了位置,不是消除它。快接處理節點層級的斷接;閥門處理它上游的分支隔離、歧管隔離與 CDU 隔離,而且技師之所以能動手處理快接,靠的就是閥門。從機櫃圖面拉閥門清單時,分支隔離閥很容易被漏掉,因為快接一眼看得見,藏在後面的閥門看不見。

CDU 冗餘會帶來閥門後果

N+1 冷卻液分配是晶片直冷部署的標準做法,備援機組存在的意義就是可以在整排持續運轉的情況下維修。而這只有在每台 CDU 的一次側與二次側都能隔離、其餘迴路仍帶壓運轉時才成立。實務上這代表需要雙向關斷、閥位有明確指示,以及作業期間可上鎖。可上鎖手柄是個很小的項目,但維修程序遲早會依賴它。

詢價單上該寫什麼

後門式熱交換器隔離閥

晶片直冷歧管與分支隔離閥

清潔度是訂單開跑之後工廠無法回頭補上的那一項,因為它取決於閥門怎麼洗、怎麼組、怎麼包,而這些在成品上都看不出來。

常見問題

後門式與晶片直冷使用相同的閥門嗎?
很少。後門式熱交換器由廠務水迴路供應,隔離閥是管線尺寸的廠務用閥,常見 DN50 到 DN80。晶片直冷冷板由 CDU 二次迴路供應,閥門較小,機櫃歧管處常見 DN15 到 DN50,而且就位在通電電子設備的正上方。流體家族相同,迴路不同,規格也不同。
CDU 二次迴路的閥門需要什麼壓力等級?
公開的設備文件通常把二次側技術冷卻迴路壓力限制在 690 kPa(100 psi),熱交換器處的正常運轉壓力在 414 kPa(60 psi)以下。CF8M 的 ASME Class 150 閥門在 100°F 下依 ASME B16.34 額定為 275 psi,對正常運轉約有四倍餘裕。因此壓力等級很少是限制因素,閥座材質、密封等級與清潔度才是。
為什麼滲漏在晶片直冷比在後門式嚴重?
位置。後門式管路走在機櫃背面、地板下或天花上方,滲漏的接頭是圍堵與腐蝕問題。晶片直冷的歧管與分支走在機櫃內部,位於通電板卡的上方與側邊。在後門式只是一張維修單的滲漏速率,在晶片直冷機櫃裡可能讓一個節點下線,這正是二次側標配漏液偵測與承液盤的原因。
如何驗證閥門對晶片直冷迴路夠乾淨?
稽核製程路線,而不是檢驗成品閥門。清潔度取決於清洗工序落在哪裡,常見方法是加工後、組裝前的超音波清洗,以及之後如何封蓋包裝。組裝後才清洗並沒有解決問題,因為加工殘屑那時已經在閥腔內。請索取製程路線與包裝規格,而不是成品的清潔度證明。
液冷迴路可以使用黃銅或青銅閥門嗎?
在二次側技術冷卻迴路通常排除。銅合金在含緩蝕劑的封閉迴路中會帶來異種金屬與脫鋅的疑慮,而任何釋出的腐蝕產物最終都會抵達系統中最窄的通道,也就是冷板流道。二次側的標準做法是不鏽鋼,通常為 SS316(CF8M)。銅合金零件較常出現在廠務水側,那裡的迴路水質以不同方式管理。

一句話版本:

閥門清單依迴路切,不要依機櫃切。服務後門式的廠務水閥門就是一般廠務用閥。服務冷板的二次側閥門則需要 SS316 接液零件、依 CDU 廠商實際流體規格(含緩蝕劑配方)選定的閥座與密封材質、明確的密封等級加上證明它的測試,以及一道位於加工之後、組裝之前的清洗工序。壓力等級幾乎不會是你的限制,清潔度與可維修性才會。

由 LINS Valve Industrial Co., Ltd.(毅勳凡而工業股份有限公司,台灣台中)發布。本文寫給採購與規格團隊;不做任何產品推薦,也不隱含推薦。歡迎來信指正與補充:聯絡我們。最後更新:2026-08-25

參考標準與資料來源:ASHRAE TC 9.9《Thermal Guidelines for Data Processing Environments》第五版,液冷分級 W17、W27、W32、W40、W45 與 W+ 以及水質分級的出處。ASME B16.34(壓力—溫度等級)。API 598(閥門檢驗與試驗)。ISO 5211(部分迴轉致動器安裝)。EN 10204(檢驗文件類型)。Open Compute Project 通用快速接頭(UQD)液冷接頭規格。發行機構頁面:ASHRAE TC 9.9ASHRAE Datacom SeriesASMEAPI

100°F 下的 275 psi 是 ASME B16.34 中 Group 2.2 材料的 Class 150 額定值,該組包含 CF8M。二次迴路的壓力與流量數值,包括 690 kPa 迴路上限、熱交換器處 414 kPa 以及 23 至 57 公升/分,係機櫃與 CDU 廠商公開文件所載,會因設備而異,請依實際選用的 CDU 確認。機櫃容量區間取自廠商公開資料,僅供參考,不具規範性。乙二醇的比熱與黏度數值為 25% 丙二醇混合液的典型值,會隨濃度、溫度與緩蝕劑配方而變。